AMD未来APU代号为“声波”：3nm制程，下代Xbox或将采用
AMD的声波APU可以说是目前性能最为强劲的核显终端产品，其核显性能已经与中低端显卡不相上下，号为或而拥有更高规格的制程欧易appAPU则将会在今年下半年和大家见面。同时AMD也表示未来将会采用台积电的下代3nm制程工艺，在晶体管数量以及能耗比上更上一层楼。采用此外关于AMD未来的声波APU消息已经出炉，预计在2026年，号为或AMD就将推出以“声波”为代号的制程APU，甚至可以达到中端显卡的下代欧易app水平。
有消息称从AMD内部流出的采用情报称，AMD除了今年将会发布的声波新一代锐龙处理器之外，未来基于3nm制程打造的号为或APU的代号也已经流出来，命名为“Sound Wave”也就是制程声波，不过这个处理器大概率需要到2026年才能跟大家见面，下代预计将会搭载AMD最新的采用Zen 6架构，同时配备有RDNA 5架构的GPU。而根据之前微软的说法，预计到2026年，微软将会推出下一代Xbox主机，因此这款APU很有可能为Xbox主机所打造，同时将几乎相同的架构移植到消费市场，从而推出青春版APU，当然从性能上来说应该远超现在的中端显卡了。
而今年AMD将会推出Strix Point架构APU，估计命名为锐龙8050系列，采用4nm制程工艺和Zen 4架构，而到了明年，APU将会迎来一轮爆发，包括采用4nm的制程工艺以及Zen 5架构的CPU，而GPU则是RDNA 5架构，甚至索尼PS5 Pro也将采用AMD的改良版APU。
应该来说这几年APU的发展还是比较迅速的，而AMD在APU领域也取得了相当大的成就，未来像是APU以及英特尔的核显都将取代中端显卡，而显卡也将更加偏向专业化应用，或者说朝着高端不断发展。
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